深圳市天力士一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用，经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新，现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体制造商，目前订主要产品有：晶圆划片刀，树脂软刀，金属软刀，陶瓷工作盘，清洗盘，磨刀板等以及对工作盘的修磨，V槽角度刀修磨。产品广销国内外，并受到客户的青睐。 无轮骨金属电铸划片刀具有切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长等优点。产品主要适用于硅（矽）晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割与开槽。 研发：TANISS拥有**的研发团队，我们从材料分析开始做起，不放过任何可能导致产品出错的细节，通过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新，使产品品质不断提高，经过实验找出解决产品划片的**方案,为客户提供高性价比的产品，为生产提供一手资料. 制造：Taniss 公司拥有**的机械加工制造团队。我们专门设备都是自己开发制造的，每一项制造都严格按作业指导操作，实行产品流程跟踪，我们深信**的产品时制造出来的。 品质：Taniss 的每一把刀片出厂前都要经过预设的划片（磨刀）来保证产品品质，崩边大小在设计的范围内。标准：崩边

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