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北京翌芯新材料有限公司成立于北京怀柔,聚焦研究并开发为功率半导体封装、集成电路封装提供高可靠的解决方案,致力成为电子封装材料可信赖供应商。
公司聚焦导电胶的开发,目前有低温烧结银胶、特种银胶(柔性银胶、高耐热银胶)以及常规银胶(IC/LED)三大类。
欢迎您来电来函,期望与您携手并进,供求双赢! 查看更多 >
北京翌芯新材料有限公司共获得两个注册商标:
1、翌芯
2、NexSar
以上商标,均获得注册证书。
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